南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司 年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目 竣工环境保护验收监测报告表公示
04月08日 16:00 81

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682),以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4),现将南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司 年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目竣工环境保护验收内容(包括验收监测报告、验收意见)公示如下:

项目名称:南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目

建设单位:浙江芯植微电子科技有限公司

建设地址:嘉兴市南湖区顺泽路677(嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1-2层和7层现有厂房)

公示内容:验收报告、验收工作组意见,详见附件。

公示时间:202648~202658日(20个工作日)

芯植微-验收意见

浙江芯植微电子科技有限公司-验收报告-最终版(1)(1)(2)